Laserowa maszyna do depanowaniajest stosowany w przemyśle SMT i przemyśle półprzewodnikowym, głównie w przemyśle SMT FPCB, PCBA, miękkich i twardych płytach drukowanych i wierceniu oraz przemyśle półprzewodnikowym FPCB, PCBA, miękkich i twardych płytach drukowanych i wierceniu
Laserowa maszyna do depanowania LD-5
● Granitowa platforma, wysoka precyzja, stabilność i trwałość;
● Liniowy napęd silnikowy, duża prędkość, niski poziom hałasu, brak wibracji;
● Pozycjonowanie skali liniowej, dokładność powtarzalności do ±2 μm;
● Trzyczęściowy tor on-line, wysoka wydajność cięcia;
● Duży zakres rozmiarów roboczych, 400*400mm;
● Źródła zielonego światła i UV są opcjonalne;
● Szerokość linii lasera mniejsza niż 20 μm;
● Zewnętrzna jednostka oczyszczania.
SPECYFIKACJA TECHNICZNA
Model nr. | LD-5 | |
Typ lasera | UV/nanosek/15W | ZIELONE ŚWIATŁO/Nano sek/35W |
Odległości X/Y (mm) | 690*534 | |
Odległości osi Z (mm) | 100 | |
Obszar roboczy (mm) | 400*400 | |
Płaskość platformy granitowej (mm) | ±0,01 | |
Dokładność platformy | Dokładność pozycjonowania (μm): ±3,Powtarzalność (μm): ±2 | |
Prędkość platformy (mm/s) | Maksymalna prędkość 1000mm/s, przyspieszenie 10000mm/s² | |
Żywotność lasera | >20000 godz. | |
Metody cięcia | Tryb głowicy skanującej, zakres cięcia 50*50mm | |
Min. średnica plamki ostrości | ≤20μm | |
System sterowania maszyną | Zintegrowana wizja, źródło lasera i ruch | |
Wsparcie oprogramowania | Dxf lub Gerber lub popularne formaty | |
Pobór energii | 220V/50Hz/5KVA | |
temperatura robocza | 15℃-35℃ | |
Waga(kg) | 1800 | |
Wymiary (mm) | 1250(szer) x 1400(gł) x 1700(wys) |